Oprava studeného spoje v notebooku

26. 08. 2016

Zbavte se studeného spoje v notebooku

V minulém článku bylo uvedeno, co se stane, pokud necháte přehřívat notebook. Pokud to zašlo tak daleko, že je již pozdě a notebook normálně řečeno ‚‚odešel‘‘, neházejte notebook do žita. V tomto článku bude řeč o studených spojích, opravách studených spojů, jak rozeznat tuto závadu a další potřebné informace.

Obecně

Studený spoj se vytváří v důsledku vysokých teplot. Vysoké teploty produkují elektronické součástky v notebookách. Mohou to být jednotlivé součástky, například: tranzistor, rezistor, čip, diody, napájecí obvody na deskách a další. Tyto elektronické součástky (a mnoho dalších) v notebooku vytváří přebytečné teplo. Tyto součástky jsou společně napájeny na několika deskách. Jedná se o základní desku notebooku, grafickou nebo třeba zvukovou kartu. Samotné desky můžete vystavovat vyšším teplotám, nic se nestane. Ovšem na desce se nachází napájecí obvody a elektronické součástky.

Napájecí obvody

Na napájecích obvodech se v důsledku přehřívání notebooku může vyskytnout vada. Napájecí obvody jsou měděné cesty. Tyto měděné cesty se nejdříve navrhnou v počítačovém programu. Jedná se o rozložení cest a elektronických součástek, tloušťku cest a prostorového rozložení na omezeně velkou desku. Návrh se poté vytiskne na průhledný a zároveň pevný plastový papír. Poté na plastovou destičku, kde je z jedné strany tenký měděný povrch a z druhé jakýsi pevný plast, se vytiskne cesta. To se dělá pomocí speciálního zařízení. Vytisknutý návrh cesty je přiložen na plastovou destičku ze strany, kde se nachází měděný povrch. Poté se to vloží do přístroje, který osvítí velice silným LED světlem měděnou stranu, přes kterou je přiložen návrh cest. Do měděného povrchu se velice silně vypálí všechny navržené cesty. Poté se destička vloží do silného louhu na 25-40 minut. Veškerý měděný povrch opadne, kromě vypálených cest. Pokud se tyto cesty špatně vypálí a špatně vylouhují, můžou se při velkém přehřívání notebooku snadno napájecí obvody (cesty) rozpojit nebo zničit. Napájecí cesty se dají opravit cínem. Problém je vyhledat poškozené místo. Na deskách se nachází mnoho cest a závadu nemusíte rozpoznat ihned. Tyto závady se tedy téměř vůbec neopravují, pouze ve výjimečných případech.

Spoje

Za spoj považujeme prostor mezi napájecím obvodem a elektronickou součástkou.  V místě na napájecím obvodě, kam má být umístěná elektronická součástka se v počítačovém softwaru navrhnou uchycovací body, které se po vylouhování napájecích obvodů vrtají přesně stanovenou velikostí vrtáků. Poté se do děr správně umístí elektronická součástka a ze spodní strany destičky se nanese cín. Roztavený cín se vyvrtanou dírou v destičce (uchycovacím bodem elektronické součástky) dostane až na druhou stranu k napájecímu obvodu a zajistí tak uzavřenost obvodu a funkčnost součástky v obvodu. Pokud je součástka špatné napájena, cín nebyl dobře roztaven nebo byl jen špatně nanesen, začnou při přehřívání notebooku problémy. Jako první se vytvoří studený spoj na nejslabším místě obvodu. Pokud první studený spoj nezasáhne do funkčnosti počítače, začnou se ničit i silné spoje. Studené spoje poznáte téměř okamžitě. Pokud se vytvoří studený spoj na grafické kartě, budete mít přes obraz černé šmouhy, čáry a různé obrazce (pokud vyjmete grafickou kartu z notebooku, můžete zařízení používat dál, ale budete pouze v základním grafickém rozhraní – tzn.: špatně rozlišení, málo barev, zařízení má omezenou použitelnost). Pokud se studený spoj vytvoří na základní desce, notebook se může začít sám vypínat, bude odmítat se zapnout, při startu poběží jen chladiče (velmi častý jev. Ventilátory většinou jedou při startu na 100%, nic jiného se však neděje).

Oprava studeného spoje je jednoduchá.

1. Vyjměte poškozený komponent (základní deska, grafická karta atd)
2. Odstraňte všechny aktivní i pasivní chladiče (pokud jsou a je to možné, jinak ponechte)
3.  Komponenty odložte na pevnou nehořlavou podložku. (dřevěný stůl, komponent podložte korkovou podložkou)
4. Horkovzdušnou pistolí nebo výkonným fénem foukejte horký vzduch na celou plochu komponentu ze vzdálenosti 20-30cm. Nemiřte neustále na jedno místo, ale pohybujte pořád nástrojem.
5. Po 30-40 sekundách přestaňte foukat horký vzduch na komponentu a nechte ji odpočinout. Poté celý postup zopakujte 1-2 krát. Po ukončení činnosti nechtě komponent 10-15 minut ležet na podložce a nedotýkejte se elektronických součástek.

TIP: Pokud vrátíte komponent do přístroje a problém bude trvat, studený spoj se vytvořil na chipsetu. Postup aplikujte znovu, avšak soustřeďte horkovzdušnou pistoli na chipset poškozené desky a přiložte pistoli blíže. Horký vzduch na chipset dávkujte po 5-10 vteřinách. Opakujte několikrát (4x).

Po opravě studeného spoje vyměňte příslušné ventilátory za nový. Staré ventilátory nemusely fungovat dobře, mohly být již příliš opotřebovaný.

Předejděte studeným spojům. Pokud se váš notebook přehřívá, kupte nový ventilátor ZDE!